常见电子产品防水设计方案
在选择防水设计方案时,需综合考虑产品的使用场景、成本预算、技术要求等因素。结构防水和灌封防水是较为传统的方案,但各有利弊;三防漆防水适用于基本防护需求;PECVD纳米···
在选择防水设计方案时,需综合考虑产品的使用场景、成本预算、技术要求等因素。结构防水和灌封防水是较为传统的方案,但各有利弊;三防漆防水适用于基本防护需求;PECVD纳米···
电子产品防护一直面临结构防护成本高昂、可靠性有限的挑战。然而,随着PECVD纳米镀膜技术的引入,这一局面得以根本改变。该技术能在微观层面实现对电子产品的整体包裹,从而···
PECVD (等离子体增强化学气相沉积)是一种广泛应用于半导体行业的薄膜沉积技术。它将化学气相沉积 (CVD) 原理与等离子体技术相结合,可生成高质量薄膜并精确控制其特性。与传···
IP(Ingress Protection)防护等级系统是由IEC(International Electrotechnical Commission)所起草,由IP+两位特征数字组成IPXX。数字6代表了防尘(固态颗粒)级别,这个···